快科技2月2日消息,NVIDIA CEO黄仁勋日前宴请供应链伙伴高层,其间黄仁勋表示,台积电今年必须要非常努力工作,因为NVIDIA需要很多晶圆。
黄仁勋透露,目前NVIDIA已全面投产Blackwell及下一代Vera Rubin芯片,后者包含六款世界上最先进的芯片,均需大量晶圆及CoWoS封装产能。
黄仁勋强调,台积电非常努力,但今年NVIDIA需求量很大,所以需要大量产能。
他预期:“未来十年台积电的产能可能会成长超过100%,是非常显著的规模扩张,是人类史上最大规模的基建投资,而光是为NVIDIA的需求就得翻倍。”
得益于Grace Blackwell等产品的强劲势头,NVIDIA已在短短几年内超越苹果,成为台积电最大的客户。
台积电甚至为此开放了产能预付款选项,确保未来新产线的大部分产能将优先分配给NVIDIA及其他高性能计算(HPC)客户。

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责任编辑:黑白
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