DARPA投入3500万美元研发创新光子集成电路

美国国防高级研究计划局正为超大规模光子电路研究征集创新方案，所征集的研究方案需探索能推动科学、器件或系统实现突破性进展的创新方法，单纯对现有应用技术进行渐进式改进的研究则不在征集范围内。本次征集公告还附带一份非密级受控信息附录，其中包含与该项目目标和宗旨相关的关键技术细节。

可扩展系统目标光子集成电路架构（PICASSO）项目

该项目旨在突破当前光子元器件限制光子计算发展的根本性瓶颈。美国国防高级研究计划局表示：“光子电路在尺寸和功能进一步扩展方面的主要限制，根源在于光信号传输的基本特性。”

其中一个问题是，噪声无法通过放大消除，因为对光信号进行放大的同时，噪声也会被放大。另一项限制是寄生波干扰，这种干扰会引发散射、耦合、模式泄漏、背向反射和有害谐振等问题。

该局还指出：“当这些误差与制造偏差、温度及环境不稳定性叠加时，在由大量元器件组成的电路中，对这类误差的控制会变得难以预测。” 该项目从现代电子技术中汲取灵感 —— 如今的电子技术正是凭借精巧的电路设计，突破了单个晶体管的性能限制。因此，本项目将大力探索创新的电路级解决方案，以实现光子系统性能和稳定性的跨越式提升。

可扩展系统目标光子集成电路架构项目直面这些挑战，提出了全新发展范式：用当下的元器件打造未来的光子电路。

本次方案征集的截止日期为 3 月 6 日，项目将于 2026 年 7 月正式启动。项目第一阶段预计于 2028 年 1 月完成，届时需展示光子电路的可预测性能；第二阶段预计 2029 年 7 月完成，届时需实现光子电路通用功能的演示验证。 

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