总部位于美国的第三大DRAM供应商美光可能会被排除在英伟达的首批第六代高带宽内存供应链之外，预计英伟达、AMD等公司下一代AI芯片的HBM4供应将由韩国企业三星、SK海力士瓜分。但也有观点认为美光被排除在初始供应链之外的可能性很低，因为英伟达正在寻求使其HBM4市场的供应商多元化。
半导体分析公司SemiAnalysis将美光在英伟达下一代AI芯片Vera Rubin的HBM4市场份额下调至0%，“目前没有迹象表明英伟达向美光订购HBM4”，并预测SK海力士将占据英伟达HBM4供应的70%份额，三星则将占据30%。
最初预计美光将供应约5%的HBM4，但现在已被完全排除在竞争之外，原因是其未能满足英伟达的规格要求。英伟达一直敦促HBM4生产商提升性能，以最大限度地发挥Vera Rubin芯片的潜力 —— 据TrendForce等市场研究公司和业内人士透露，英伟达在去年第三季度将HBM4的数据传输速度要求提高到11Gbps以上。
从三方角逐演变为双雄争霸
HBM4竞争市场最初预计是三方角逐，但现在正逐渐演变为三星和SK海力士之间的双雄争霸，那么三星和SK海力士有望在价格谈判桌上获得更有利的地位。值得注意的是，HBM在GPU成本中的占比已升至40%，如果今年HBM4的供应量较小，HBM在GPU成本中的占比可能会进一步增高。
英伟达预计将于下个月的GTC 2026技术大会上首次发布「Vera Rubin」，Vera Rubin将中央处理器（CPU）“Vera”和图形处理器（GPU）“Rubin”集成于单一系统中，与现有的基于Blackwell的产品相比，其推理性能显著提升。三星和SK海力士正在协调其HBM4的生产计划，以配合Vera Rubin的发布计划。
据报道，三星将在本月内实现HBM4的量产并交付给英伟达，从而巩固其作为首家供应商的地位；SK海力士凭借其在上一代HBM3E市场的绝对优势，已明确表示其目标是在HBM4市场也保持领先地位，表示“我们将在今年第一季度开始向客户供货”，这意味着最迟下个月就会开始出货。
然而，业内人士对此次交付的时间、数量和意义仍存在分歧。关于两家公司在HBM4供应方面谁领先，各方争论不休，而业界的关注点也转向了谁能率先完成准备工作。鉴于韩国半导体公司已在HBM4竞争中占据优势，分析认为，重点应该放在长期供应稳定性和产能上。
· SK海力士正在加速量产将用于HBM4芯片的第五代 (1b) DRAM，计划分阶段扩大产能的计划，包括扩建清州M15x晶圆厂和对M16晶圆厂进行工艺改造。据业内人士透露，SK海力士计划在年底前确保M15x晶圆厂每月新增约4万片晶圆的产能，确保月产能达到8万至9万片晶圆。尽管市场观察人士指出SK海力士在初始产量方面具有相对优势，但具体数字尚未得到官方确认。
· 三星计划在其平泽园区的P4厂房建立一条10纳米第六代 (1c) DRAM生产线，并于明年第一季度全面投产，新增每月10万至12万片晶圆的产能，以提前应对不断增长的HBM4需求。虽然三星采用垂直堆叠的1c DRAM技术领先于竞争对手，但制造成本更高，其盈利能力提升幅度也备受关注。因此，三星电子面临着需要在与英伟达的谈判中大幅提高HBM4供应价格以抵消制造成本的挑战。
此外，英伟达有意深度参与三星和SK海力士的生产线流程，其目标是与供应商共享HBM良率管理数据，识别降低良率的薄弱环节，并共同改进大规模生产和性能稳定性。报告解释说，与内存供应商密切合作对于提升数据中心ATE（自动测试设备）和系统层面的性能、良率和可靠性至关重要。
三星一度被SK海力士反超
谷歌、亚马逊、微软和Meta等科技巨头已向内存供应商下达无限期的订单，无论价格如何，愿意接受任何可用的供应。内存供应的短缺和价格上涨，推动了三星和SK海力士的获利的大幅增长。即使是通常能确保充足供应的英伟达，也要求三星加快HBM4的交付，这突显了需求压力正在面临严峻的挑战。
目前，三星的HBM4已通过英伟达的质量认证流程并获得订单，将于2月下旬（农历新年假期后）开始量产全球首款HBM4，显示出其内存技术竞争力的恢复。虽然当前全球HBM市场主要由第五代HBM3E芯片主导，但预计HBM4很快将会成为新一代AI加速器的标配。
2024年9月，SK海力士率先开始量产12层HBM3E，并成为了英伟达的主力供应商；随后，美光的HBM3E在2025年第一季通过英伟达认证，推动了全年强劲的收入和利润增长。而三星数月来一直难以满足英伟达的散热和认证标准，经过约18个月的反复测试和修改，终于在2025年下半年通过所有认证，成为英伟达第三家获得认证的HBM3E供应商。
鉴于英伟达目前主要依赖SK海力士与美光供货，而SK海力士、美光已经锁定到2026年的销售份额，预计三星初期获得的HBM3E订单规模有限。对三星而言，此次供货的意义更多在于技术认可而非短期营收 —— 获得英伟达的认证标志着其存储技术重回正轨，为其存储业务注入强心剂。
三星作为全球头部的三大主要DRAM制造商之一，过去一直是全球最大的DRAM厂商，但是却由于在HBM竞争中落后SK海力士，使得其被成功反超。凭借此次突破，三星能在HBM4领域开始与竞争对手同步布局。
三星强调其HBM4的技术竞争力，并指出该产品拥有业界领先的运行速度（11.7Gbps）和质量验证。根据最新的订单，三星供应的HBM4样品数量也显著增加，以便客户进行模块测试，未来其HBM4供应体系有望进一步扩展至AMD、博通及谷歌等科技巨头。
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