苹果推出M5 Pro和M5 Max芯片:全新融合架构 为专业繁重工作提供强劲算力


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                    <p>  新浪数码讯 3月3日晚间消息,传闻中的“苹果春季发布会”还在继续,本次并没有线下发布会,而是通过官网更新的方式,推出一系列新品。今日出场的还有M5 Pro 和 M5 Max 芯片,两款芯片采用苹果自研的全新融合架构,将为新款 MacBook Pro 提供算力支持,进一步提升专业级笔记本电脑芯片的性能表现。搭载这两款芯片的新款 MacBook Pro 将于 3 月 4 日起开启订购,3 月 11 日(星期三)正式发售。</p>

  苹果公司硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 表示:“M5 Pro 和 M5 Max 代表 Apple 芯片的里程碑式跃升,利用我们新的融合架构扩展 Apple 芯片性能,同时延续 Apple 芯片高性能、高能效和统一内存架构的核心准则。这两款芯片代表了我们不懈的创新步伐,它们集成速度冠绝全球的中央处理器核心、配有神经网络加速器的新一代图形处理器、速度更快的神经网络引擎和高带宽、大容量内存,为 MacBook Pro 带来无与伦比的性能、能效表现和设备端 AI 处理能力。”

  全新融合架构,提升性能与能效

  M5 Pro 和 M5 Max 首次采用苹果设计的融合架构,通过先进封装工艺,以高带宽、低延迟的技术将两颗第三代 3 纳米晶粒整合为一枚单片系统(SoC)。这一架构将强劲的中央处理器、可扩展的图形处理器、媒体处理引擎、统一内存控制器、神经网络引擎和雷雳 5 控制器集成在一起,实现了性能和能效的双重提升。

  18 核中央处理器,适配专业工作负载需求

  M5 Pro 和 M5 Max 均搭载了全新的 18 核中央处理器架构,由 6 颗 “超级核心” 和 12 颗全新性能核心组成。其中,超级核心最初作为 M5 芯片的性能核心推出,目前已应用在 MacBook Air、14 英寸 MacBook Pro、iPad Pro 和 Apple Vision Pro 等所有搭载 M5 芯片的产品中,借助更高的前端带宽、新缓存结构和强化的分支预测技术,实现了出色的单线程性能。

  此次新推出的性能核心,专门针对高能效、多线程工作负载做了优化,与超级核心配合使用后,M5 Pro 和 M5 Max 的多线程性能相比 M1 Pro 和 M1 Max 提升最高可达 2.5 倍,专业工作负载的处理性能最高可提升 30%,能够应对复杂数据处理、繁重模拟等对中央处理器要求较高的专业任务。

  M5 Pro:适配各类繁重专业工作流

  M5 Pro 针对数据建模师、后期制作声音设计师、STEM 学生等专业用户设计,这类用户需要较强的处理能力、图形性能和充足的统一内存来完成复杂项目。该芯片在 M5 芯片的基础上做了性能扩展,为最高 18 核的中央处理器搭配了最高 20 核的新一代图形处理器,且每一颗图形处理器核心都配备了神经网络加速器。

  相比 M4 Pro,M5 Pro 的中央处理器架构多出 4 颗核心,专业工作负载的多线程性能提升最高可达 30%;同时支持最高 64GB 的统一内存和最高 307GB/s 的统一内存带宽。凭借这些配置,M5 Pro 处理 AI 任务时的峰值图形处理器计算性能,相比 M4 Pro 提升超过 4 倍,相比 M1 Pro 提升超过 6 倍。

  在图形性能方面,M5 Pro 配备了性能加强的着色器核心,支持第二代动态缓存和硬件加速网格着色技术,图形性能相比 M4 Pro 提升最多可达 20%,相比 M1 Pro 提升最多可达 2.2 倍。依托 Apple 第三代光线追踪引擎,使用该渲染技术的应用在 M5 Pro 上的图形性能,相比 M4 Pro 提升最高可达 35%。

  M5 Max:满足高算力专业工作需求

  M5 Max 面向 3D 动画师、应用开发者、AI 研发人员等专业用户设计,这类用户的工作负载对图形处理器运算性能和统一内存带宽有极高要求。该芯片采用了和 M5 Pro 相同的图形处理器架构,集成 18 核中央处理器与最高 40 核的图形处理器,图形处理器核心数量为 M5 Pro 的两倍。

  M5 Max 的中央处理器架构让其多线程性能相比 M4 Max 提升最高可达 15%,同时支持最大 128GB 统一内存和最高 614GB/s 的统一内存带宽,能够较好地处理复杂场景、海量数据集,以及为大语言模型生成更多词元。在 AI 任务处理上,M5 Max 的峰值图形处理器计算性能相比前代提升超过 4 倍,相比 M1 Max 提升超过 6 倍。

  此外,M5 Max 的图形性能比 M4 Max 提升最高可达 20%,比 M1 Max 提升最高可达 2.2 倍;针对使用光线追踪技术的应用,其图形性能相比 M4 Max 提升最高可达 30%。

  集成多项先进技术,适配专业使用场景

  M5 Pro 与 M5 Max 芯片还在芯片上直接集成了多项先进技术,进一步适配专业用户的使用需求:

  1)16 核神经网络引擎,与内存连接的带宽更高,能够为设备端的 AI 功能提速;

  2)新一代媒体处理引擎,支持 H.264 与 HEVC 硬件加速、AV1 解码和 ProRes 编解码引擎,满足专业音视频处理需求;

  3)搭载行业首创的内存安全保护功能 Memory Integrity Enforcement,该功能可始终运行,且不会影响设备性能;

  4)集成定制设计的雷雳 5 控制器,为雷雳 5 端口提供支持,实现更优的雷雳 5 连接性能。

  借助这些技术,用户可在 Xcode 中提升代码编译速度、在 MATLAB 中处理海量数据集、在 LM Studio 中更好地运行大语言模型,提升专业工作的效率。

  高能效设计,契合碳中和发展计划

  M5 Pro 与 M5 Max 芯片具备良好的能效表现,不仅能帮助 MacBook Pro 达到 Apple 的能效高标准,还能减少产品生命周期内的总能耗。这一设计契合 Apple 2030 碳中和计划,该计划从电力、材料和运输三个产品生命周期中主要的碳排放来源入手进行减排,目标是 2030 年实现公司所有碳足迹的碳中和。

  产品发售信息

  搭载 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的新款 MacBook Pro,于 2026 年 3 月 4 日起通过苹果官网和 Apple Store App 接受订购,3 月 11 日(星期三)起正式发售。

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