芯片及硅知识产权技术企业Rumbus公司今日正式发布 HBM4E 内存控制器知识产权（IP）方案。这一全新解决方案兼具突破性的性能表现与先进的可靠性设计，能够帮助芯片设计者满足当下严苛的内存带宽需求。
这款Rumbus HBM4E 控制器为行业首创，专为应对下一代人工智能加速器、图形处理器及高性能计算系统不断攀升的内存带宽需求而设计。该控制器支持每引脚每秒 16 吉比特的运行速率，单颗 HBM4E 器件可提供高达每秒 4.1 太字节的内存带宽。
HBM4E 器件即高带宽内存堆叠芯片，采用硅通孔技术连接垂直堆叠的动态随机存取存储器裸片，能为人工智能和高性能计算系统提供超高的内存带宽与超低的访问延迟。
在搭载 8 个 HBM4E 堆叠芯片的人工智能加速器配置中，该全新解决方案可实现超每秒 32 太字节的总内存带宽，这一性能水平完全适配大规模模型训练、推理，以及数据密集型的高性能计算工作负载。
高带宽内存已成为现代人工智能芯片的核心基础技术，有效缓解了计算吞吐量与内存访问速度之间不断扩大的差距。Rumbus正凭借这款控制器知识产权方案，助力新一代人工智能片上系统的设计研发 —— 在该领域，内存带宽与延迟是决定产品竞争力的关键指标。
此次推出的 HBM4E 控制器，依托于Rumbus超百项高带宽内存设计的落地成果，以及公司长期在内存接口知识产权领域的深耕积累。控制器集成了先进的可靠性功能，能够帮助客户实现芯片一次流片成功；在芯片设计复杂度与制造成本持续攀升的当下，这一点正是客户的核心诉求。
该控制器知识产权方案可与第三方标准硅通孔物理层（PHY）解决方案搭配使用，在 2.5D 或 3D 封装架构中搭建完整的 HBM4E 内存子系统。其灵活的适配性使其能集成至人工智能片上系统或定制化基础裸片，同时支持云、企业级及边缘端部署的各类架构设计。
目前，该知识产权方案已开放授权，同时Rumbus也为设计客户开启了早期试用计划。
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