突破技术壁垒！国内首台，研发成功！

◎  科技日报 记者  付毅飞 实 习 生 张城辉

记者3月27日从中电科电子装备集团有限公司获悉，其下属中电科风华公司于近日突破技术壁垒，成功研发国内首台可同时实现大尺寸玻璃基板TGV（玻璃通孔）和RDL（再分布层）工艺多通道同步量检测的Venus 6系列先进封装量检测设备，目前产品已向多家行业头部客户交付。

据介绍，先进封装是突破 芯片 “功耗墙、内存墙、成本墙”的关键路径。而先进封 装量检测设备作为 芯片 制造的“火眼金睛”，则是破解先进封装良率瓶颈、提升工艺水平的关键。

Venus 6系列先进封装量检 测设备不仅 填补了国内玻璃基板集成检测能力的空白，解决了现有设备仅支持单一结构检测、无法满足同步一体化量测的行业痛点， 更在关键尺寸精度、套刻精度及缺陷检测灵敏度等核心性能方面达到国际先进水平。

来源 ：科技日报 图片 由 中电科电子装备集团有限公司提供

编辑：王程玥

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