韩国媒体ETnews报道，三星在一季度将DRAM合约价上涨了100%之后，二季度的DRAM合约价将再度上涨30%。
由于随着对AI基础设施投资的扩展，包括三星在内的主要内存制造商将产能集中在HBM上，通用DRAM的供应变得不足，导致价格急剧上涨。据悉，三星已确认于3月底与主要客户完成价格谈判，并签署了供应合同。DRAM合约价30%的涨幅囊括了AI芯片所需的HBM、PC和智能手机所需的通用DRAM。
而三星此前在第一季度已经将DRAM的平均价格提高了100%。这意味着，如果2025年DRAM价格为10000韩元，那么第一季度将以20000韩元和第二季度26000韩元的价格向市场供应。
这也必然将会导致PC、智能手机等依赖于通用DRAM的智能终端产品的价格持续上涨。在今年一季度，联想、惠普、华硕、戴尔等PC大厂，以及OPPO、vivo等智能手机厂商都因为DRAM等零部件成本的上涨，已经对相关产品进行了涨价。
进入二季度，随着DRAM等核心零部件的价格进一步上涨，PC和智能手机也将继续面临成本上涨压力：
· PC大厂华硕联合科技系统事业总经理廖逸翔3月下旬在接受采访时指出，PC关键零组件的涨价已是不可逆的方向，第二季PC价格预估将上涨25%至30%；
· 4月3日，小米发布公告称，受全球存储芯片等关键零部件价格持续大幅飙升影响，经过审慎评估，将自2026年4月11日00:00起，调整部分在售产品的建议零售价。
这些迹象也反映了目前DRAM供应依然紧缺，并且供应紧缺的问题还将会持续，这其中的关键原因在于三大DRAM产能供应增长低于需求增长。根据SemiAnalysis的预测，2026年全球总DRAM产能供给比需求仍低约7%，其中HBM供应缺口将从2025年的约5%扩大到2026年的约6%；2027年，HBM供应缺口将进一步扩大到约9%。与此同时，2026年至2027年，通用DRAM的供应却也会持续维持在约7%左右。
拥有全球最大DRAM产能的三星已将价格上调30%，预计SK海力士和美光也将在第二季度以类似的价格涨幅水平来进行DRAM供应。据说他们正与其他存储器制造商制定价格上涨和供应合同方法的详细战略，并与客户进行讨论。
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