IT之家 5 月 5 日消息，一个最新的重大泄露揭示了谷歌 Pixel 11 系列旗舰手机几乎所有的重要细节，包括 Tensor G6 的详细解析、相机的一些硬件更新，以及“Pixel Glow”功能可能展示的位置。
Mystic Leaks 今日爆料了谷歌 Pixel 11 系列的配置，Tensor G6 芯片被曝将采用 1+4+2 配置，使用更新的 ARM C1 核心、PowerVR C 系列 CXTP-48-1536 GPU、谷歌的 Titan M3 安全芯片，以及联发科 MediaTek M90（MT6986D）调制解调器。
这意味着，Pixel 11 系列终于放弃了多年来一直在使用的三星 Exynos 调制解调器。据说还有一个新的 TPU 和一个新的 GXP —— 谷歌的定制图像信号处理器（ISP）。
相机硬件方面，标准版 Pixel 11 据称将配备一款代号为“chemosh”的新主摄像头传感器，据信这是一款 5000 万像素传感器。Pixel 11 Pro Fold 也将采用这款新传感器。
而 Pixel 11 Pro 和 Pixel 11 Pro XL 则将分别为主摄像头和长焦摄像头配备新的“bastet”和“barghest”传感器，具体规格尚不明确。
爆料还提到，Pixel 11 Pro 型号内置的温度传感器将被取消，取而代之的是在镜头模组上出现“Pixel Glow”。这一功能被描述为类似于 Nothing 手机的 Glyph 功能，模拟图显示，闪光灯右侧有一个彩色的小型 LED 灯，展示谷歌 G 图案。
最后，爆料还提到谷歌的“Project Toscana”面部解锁硬件不会在 Pixel 11 系列中推出。
IT之家汇总其他爆料信息如下：
Pixel 11
Pixel 11 Pro
Pixel 11 Pro XL
Pixel 11 Pro Fold
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