魔形智能完成数亿元 Pre-A 轮融资

本轮融资由达泰资本领投，上海半导体产投、永兴材料（002756.SZ）、邦盛资本、亿合资本等联合投资。

今日，魔形智能宣布完成数亿元人民币 Pre-A 轮融资。自成立以来，魔形智能围绕“Token 超级工厂”持续构建技术与交付能力，专注于为全球 AGI 产业提供高性能、高质量、高附加值的 Token 产品。本轮融资由达泰资本领投，上海半导体产投、永兴材料（002756.SZ）、邦盛资本、亿合资本等联合投资。这是公司成立两年来完成的第三轮融资，此前已获得云启、联新资本与香港科技园创投基金的支持。魔形智能由 CEO 徐凌杰与 CTO 金琛联合创立，专注于为全球通用人工智能产业提供高性能、高质量、高附加值的 Token 产品。公司依托领先的软硬件协同优化能力，已实现 Token 业务的商业化落地，为多个行业头部客户提供规模化交付，业务增速显著。

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