人工智能的快速发展，正重塑关键元器件的供应格局，多层陶瓷电容器 首当其冲。
48V 供电架构加速普及 —— 相比传统 12V 系统，其能降低功耗、提升板卡设计效率。同时，LLC 谐振转换器等谐振电路在高效电源转换中的应用愈发广泛。全新 800V 电源系统的推出，标志着 AI 服务器电源架构迈入新阶段，AI 电源系统的复杂度与精密程度持续提升。
这一趋势正深刻影响 MLCC 这一核心被动元件。全球 MLCC 生产高度集中：日本村田、TDK、京瓷 AVX、太阳诱电，韩国三星电机，以及中国台湾国巨，主导全球供给。
三星电机指出，AI 浪潮的影响正从芯片蔓延至被动元件 MLCC 领域。单台 AI 服务器的 MLCC 用量是通用服务器的 10–15 倍。需求不仅在数量上爆发，更向超高容值、高耐压的高端 MLCC 延伸 —— 这类产品需顶尖工艺支撑。
为此，日韩主流厂商纷纷将产能向 AI 应用倾斜，直接导致消费级 MLCC 的供应灵活性逐季收紧。
MLCC短缺加剧
市场分析师与分销商警示：随着一线厂商为 AI 基建扩张调整产线，高容值 MLCC 已进入短缺周期。
此情此景，令人联想到 2021 年疫情期间 MLCC 供应紧张、制约设备厂商生产的局面。
供应链连锁反应
集邦咨询（TrendForce）最新数据显示，2026 年第二季度 MLCC 市场呈现明显分化：AI 相关需求强劲，消费电子需求疲软。伊朗局势推高油气价格，带动能源与运输成本上行；通胀加剧，进一步压制终端市场需求与企业资本开支。
影响已传导至电子元件供应链。银、铝、铜等关键金属涨价，推动被动元件均价上涨 10%–15%。
关键元件紧缺，促使戴尔、惠普等 OEM 启动战略性备货。部分原计划第三季度出货的中低端笔记本订单，被提前至第二季度生产交付，以锁定低价、刺激营收。
面对消费级 MLCC 产能收缩与严格控产，两岸代理商已开始提前囤货 X5R 标准品（容值 1000pF–10μF）。
2026 年 4 月，太阳诱电率先将消费级与车用低容 MLCC提价 6%–13%。5 月初，部分设备厂商已完成第三季度价格谈判，供应链逐步企稳；5 月底 ODM 将开启新一轮议价，车用与消费级 MLCC 价格是否反弹成为核心焦点。
Mordor Intelligence数据：2025 年低压 MLCC 市场规模达61.7 亿美元；预计 2026 年至 2031 年，市场规模将从189.7 亿美元增至421.8 亿美元，年复合增长率（CAGR）达 17.33%，在被动元件中增速显著。
5G 手机、AI 服务器、电动汽车需求，倒逼行业开发超小型、低损耗、高容值密度的 MLCC。亚太地区仍主导全球生产与消费，近岸外包与半导体刺激政策，推动新增产能向北美终端市场靠拢。
头部厂商正量产厚度＜0.3μm的介质层，在不降低可靠性的前提下进一步缩小元件体积；镍、钯价格波动加剧成本不确定性，推动行业回收与材料创新提速。
