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<div class="article" id="artibody" data-sudaclick="blk_content">快科技7月27日消息，正在举行的2025世界人工智能大会（WAIC）上，华为首次线下展出昇腾384超节点（Atlas 900 A3 SuperPoD）。
从现场华为展台来看，这个昇腾384超节点（Atlas 900 A3 SuperPoD）还是非常震撼的。
该产品基于超节点架构，通过总线技术实现384个NPU之间的大带宽低时延互联，解决集群内计算、存储等各资源之间的通信瓶颈。通过系统工程的优化，实现资源的高效调度，让超节点像一台计算机一样工作。
华为官方透露，目前业界已基于昇腾适配和开发超过80个大模型，在基础大模型方面多个技术方向均有积累，如讯飞星火认知、DeepSeek、Qwen、鹏城、LLaMA等。同时，昇腾联合2700 +行业合作伙伴，共同孵化了超过6000 +个行业解决方案。
尽管单颗昇腾芯片性能约为英伟达Blackwell架构GPU的三分之一，但华为通过规模化系统设计，成功实现整体算力跃升，并在超大规模模型训练、实时推理等场景中展现更强竞争力。
按照国外投行的说法，华为的规模化解决方案“领先于英伟达和AMD目前市场上的产品一代”，并认为中国在AI基础设施上的突破将对全球AI产业格局产生深远影响。
对于这次的展出，机构认为华为的这一突破印证了日前黄仁勋关于“华为芯片替代英伟达是时间问题”的预判，也标志着国产AI算力进入国际竞争深水区。
自2023年以来政策面持续发力相关高科技产品的“自主创新”工作，陆续出台《算力基础设施高质量发展行动计划》、《“人工智能+”三年行动方案》等政策，明确要求2025年国产AI芯片市占率超40%。
展望后市，IDC预计中国AI芯片市场2025年将达178亿美元，其中国产芯片复合增长率42%，昇腾系列有望占据25%份额。赛迪顾问研判昇腾产业链（含服务器、软件等）2027年规模将突破3000亿元，年化增速35%-40%。
【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技
责任编辑：雪花
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