
据报道,OpenAI将在2026年底前在台积电N3上部署定制AI芯片,第二代计划用于A16
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全球8英寸晶圆产能似乎正进入收缩阶段,主要由主要晶圆厂转向先进节点推动。 Source link

中国芯片制造商GigaDevice成立于2005年,自称是全球第二大SPI NOR闪存供应商,于1月13日首次进入 Source link

焦平面阵列(FPA)因其高度的积分、鲁棒性和强大的动态适应性,在偏振成像领域引起了广泛关注。制造FPA的关键在于制造阵列各向异性亚波长光栅。传统技术如纳米印刻和基于掩膜的光刻依赖高精度模板,限制了灵活性,而电子束光刻等直接写入方法则难以满足...

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LLVision推出了Leion Hey2,称其为全球首款AI驱动的专业AR翻译眼镜,标志着该产品在美国的正式发布。公司在一份声明中表示,这款可穿戴设备旨在通过实时字幕直接显示在佩戴者的视线内,保持多语言对话的自然。 如果关注边缘人工智能、...

当企业试图超越试点项目时,机器学习(ML)在工业环境中的部署面临着重大的扩展挑战。 虽然AI视觉系统在制造应用中展现出相当的潜力,但传统的为每个部署现场定制模型的方法存在瓶颈,阻碍了广泛采用。每条生产线在光照条件、设备定位、产品特性和环境因...

预集成软硬件技术栈正推动工作负载整合走向普及,这一主题值得展开深入探讨。此前,OEM 厂商因顾虑开发复杂度,一直对工作负载整合技术持观望态度。本文将深入剖析这些顾虑,并阐释集成解决方案平台如何助力企业破除障碍。 工作负载整合的落地难点 从历...

根据TrendForce最新的记忆现货价格趋势报告,关于 Source link