《投资者网》引线 | 吴微
当珠海越亚半导体股份有限公司（下称”越亚半导体”）于2025年9月递交创业板IPO申请时。或许未曾料到，仅仅10天后，公司便被中国证券业协会抽中进行现场检查。
这一” 幸运” 结果背后，是这家无实际控制人、股东结构复杂的半导体企业正面临的多重挑战。“增收不增利”的困局、毛利率的波动以及募投产能的消化问题，均有待越亚半导体向市场与监管层解释。
回溯至2014年，当时名为”越亚封装基板技术股份有限公司”的企业首次IPO时，便因2013年净利润暴跌75.7%、对安华高科技等大客户过度依赖等问题而折戟。十年后再闯资本市场，越亚半导体曾经的老问题似乎仍未完全根治，反而增添了一些新的不确定性。
十年两度 IPO ：从封装基板到嵌埋模组的转型之路
2006年4月，越亚半导体的前身——珠海越亚封装基板技术有限公司在珠海斗门区正式成立。作为国内最早涉足封装载板研发和实现产业化的先行者之一，公司成立初期便将目光锁定在射频模组封装载板领域，其产品主要应用于消费电子市场。彼时，国内半导体产业链尚不完善，封装载板主要依赖进口，越亚半导体的成立填补了国内在该领域的空白。
2012年7月，越亚半导体完成股份制改制，并更名为珠海越亚封装基板技术股份有限公司，正式开启了资本化之路。2013年，越亚半导体向上海证券交易所递交IPO申请，彼时公司的收入表现看似稳健；2011年、2012年、2013年越亚半导体实现营业收入分别为4.38亿元、4.96亿元和3.68亿元。
然而，同周期内，越亚半导体的净利润却呈现出”过山车”式的波动。2011年公司净利润约4541.85万元，2012年猛增至8270.97万元，2013年却又骤降至1995.24万元，暴跌75.7%。这样的业绩变脸，叠加公司对大客户安华高科技的高度依赖（营收占比超过70%）、出口业务占比过大导致的出口退税依赖，以及产能利用率在2013年大幅下滑至39.62%等问题，使得越亚半导体的首次 IPO 之路于2014 年止步。
此后十年间，越亚半导体并未停止前行。公司一方面深化原有IC封装载板业务，另一方面积极布局新兴技术领域。2018年，公司成立南通越亚子公司，聚焦先进封装技术的研发与生产；2021年，企业与方正集团完成股权重整，为后续发展奠定了基础。
2023年，珠海越芯工厂正式投产，进一步扩充了公司的产能。尤为关键的是，公司成功实现从传统 IC 封装载板制造商向嵌埋封装模组综合解决方案提供商的转型。如今，越亚半导体已成为全球少数实现嵌埋封装技术产业化的公司之一，其”射频功率放大器(RFPA)封装载板”还入选了2022年第七批国家级”制造业单项冠军产品”。
但越亚半导体的这一转型并为一蹴而就。2022-2024年，公司IC封装载板收入占比从85.41%降至67.54%，而嵌埋封装模组收入占比则从14.59%飙升至32.46%。这种剧烈的结构调整背后，是公司对市场趋势的精准把握与战略布局。随着AI服务器、数据中心等新兴应用的快速发展，高密度、高性能封装产品的需求将激增，越亚半导体已及时抓住了这一机遇，将公司的研发与生产重心向嵌埋封装模组领域转移。
集中还是分散：无实际控制人的治理困境与业绩波动隐忧
不过，在越亚半导体发展与调整的过程中，其股权结构已呈现出明显的分散特征。截至2025年，公司第一大股东AMITEC持有公司39.95%的发行前股份，第二大股东新信产及其一致行动人则合计持有公司37.23%的发行前股份。
因此，目前越亚半导体没有任何单一股东能够控制股东会或董事会多数席位，公司也被认定为”无控股股东、无实际控制人”的企业。在前两大股东合计持股比例较高，但却无实控人的情况下，如何保障决策效率与中小股东的权益，或将是市场与监管层关注的要点。
而据公司披露，越亚半导体第一大股东AMITEC穿透后由以色列的上市公司Priortech控制，新信产在方正集团重整后，由平安集团通过多层结构控制。这样的股权结构，无疑会影响越亚半导体的决策效率。
更为严峻的是，据越亚半导体披露，公司还出现了” 增收不增利” 的情况。2022年至2024年，公司营业收入从16.67亿元增至17.96亿元，但归母净利润却从4.15亿元降至2.15亿元，几乎”腰斩”。
2025年上半年，越亚半导体实现营收约8.11亿元，但当期公司的归母净利润仅0.91亿元。主营业务毛利率也从2022年的38.97%一路下滑至2025年上半年的24.42%，降幅超过14个百分点。越亚半导体目前的业绩表现，已难以体现创业板上市企业所具备的成长性。
这种波动的业绩表现主要源于越亚半导体收入结构的剧烈变化。一方面，公司传统IC封装载板业务中的FC-BGA载板收入在2023年下降了72.48%，毛利率从2022年的58.76%暴跌至2023年的18.89%。
另一方面，越亚半导体大力拓展的嵌埋封装模组等新业务，其收入规模虽快速增长，但其毛利率却相对较低，这导致公司整体毛利率承压。2025年上半年，嵌埋封装模组收入占比已达31.31%，但该业务毛利率仅为27.09%，远低于2022年公司38.97%的整体毛利率。
值得注意的是，虽然公司整体毛利率呈现下滑的趋势，但越亚半导体的毛利率仍高于行业平均水平。深南电路（002179.SZ）、兴森科技（002436.SZ）、欣兴电子（3037.TW）等可比公司的毛利率近年来也均呈现下行趋势，2024年行业平均毛利率约为20.23%，而越亚半导体为25.49%。但在行业整体毛利率持续下滑的情况下，越亚半导体又能否继续掌握议价权呢？
产能布局与募资扩产：机遇还是风险？
收入结构剧烈变化的同时，越亚半导体的产能利用情况也呈现出明显的结构性分化。2025年上半年，公司嵌埋封装模组产能利用率高达82%，较2024年的52%大幅提升；而FC-BGA载板产能利用率却降至个位数水平，射频/ASIC载板产能利用率也回落至49%左右。
行业层面，2024年全球半导体销售额达6276亿美元，较2023年增长19.1%，创下历史新高。其中，集成电路销售额占比85.35%，同比增长25.59%，显示出半导体行业的强劲复苏态势。特别是随着AI服务器、数据中心等新兴应用的快速发展，高密度、高性能封装需求激增，为嵌埋封装模组等先进封装技术提供了广阔市场空间。
面对这一趋势，越亚半导体计划通过IPO募资12.24亿元，其中10.37亿元用于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目，1.07亿元用于研发中心项目，8000万元用于补充流动资金。公司表示，本次扩产将使公司的嵌埋封装模组产能大幅提升，以满足下游客户需求。
然而，产能扩张与市场需求的匹配度仍存疑问。虽然2025年上半年越亚半导体的嵌埋封装模组产能利用率已超80%，但半导体行业具有明显的周期性，若未来AI、服务器等下游需求增长不及预期，新增产能或将面临闲置风险。届时，巨额的固定资产折旧将直接侵蚀公司利润。
而深南电路、兴森科技等可比公司均已加大研发投入和产能布局，行业竞争势必会因此而日趋激烈。此外，2022-2025年上半年期间，越亚半导体嵌埋封装模组业务的毛利率分别为32.53%、-6.96%、5.55%以及27.09%，波动巨大，一定程度上也揭示了嵌埋封装模组行业的需求变动情况。
对越亚半导体而言，此次IPO 既是机遇也是挑战。一方面，公司正积极向新兴的嵌埋封装模组领域转型，以契合半导体产业链国产替代的趋势；另一方面，无实际控制人的治理结构、业绩波动及产能扩张风险仍需公司向市场和监管层给出充分解释。被抽中现场检查，意味着监管机构将对其收入确认真实性、募投项目可行性、公司治理有效性等进行更严格的核查。
在当前A股IPO审核趋严的背景下，越亚半导体能否成功跨越”现场检查”这一关，不仅关系到公司能否顺利登陆资本市场，也将考验其转型战略的可持续性。在半导体行业，产能扩张必须与技术实力和市场需求同步，否则企业将容易陷入“增收不增利”的陷阱中。对越亚半导体而言，如何在收入结构调整的同时保持企业的盈利能力，将是其 IPO 之路能否走稳的关键 。（思维财经出品）■
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