据媒体报道，苹果的A20系列芯片将有两个版本，分别是标准版A20（代号Borneo）和A20 Pro（代号Borneo Ultra）。这两款芯片采用了台积电的2nm工艺制程，这是苹果首次推出2nm手机芯片。
在此之前，苹果A系列芯片一直采用差异化的产品策略，标准版iPhone搭载标准版芯片，而Pro版则配备性能更强的Pro版芯片。
值得一提的是，明年苹果推出的iPhone 18系列将不会同时发布标准版和Pro版，而是采取分阶段发布的方式。
预计在明年9月，苹果将首先推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折叠屏iPhone，甚至可能还有iPhone 18 Air。而iPhone 18和iPhone 18e将于2027年上半年推出。因此，A20和A20 Pro可能不会在同一时间亮相。
在芯片的设计上，A20系列有着显著的变化。爆料称A20系列将重新设计，将RAM直接集成在与CPU、GPU及神经网络引擎相同的晶圆上，而不是像传统设计那样将RAM与芯片相邻、通过硅中介层连接，这种创新的设计改动可能会大幅缩小芯片的尺寸，并提高芯片的运行效率。
通过这次的升级，苹果不仅提升了芯片的性能，还进一步推动了芯片的集成度。预计A20系列芯片的强大性能将为未来的iPhone带来更加流畅的体验，尤其是在多任务处理和智能应用方面的表现。
