IT之家 1 月 6 日消息，在 CES 2026 展会期间，高通正式发布了全新的骁龙 X2 Plus 平台，主打“快速性能、多日电池续航及内置 AI 功能”。
随着该平台的推出，高通进一步扩大了 Windows 11 Copilot+ PC 的覆盖范围，部分来自主流 OEM 厂商的设备预计将于 2026 年上半年上市（IT之家注：联想、惠普、华硕等主要 OEM 厂商都将在 CES 期间发布相关产品）。
高通表示，骁龙 X2 Plus 旨在为追求便携性与持续性能的用户提供更高水平的使用体验，使设备在响应速度、电池续航和 AI 能力之间实现平衡。
在硬件规格方面，骁龙 X2 Plus 搭载第三代 Oryon CPU。根据高通披露的数据，该 CPU 在单核性能方面较上一代提升最高可达 35%，同时功耗较上一代降低约 43%。
在 CES 现场的参考设计测试中，10 核版本跑出了单核 3323 分、多核 15084 分的成绩，明显领先于英特尔 Core Ultra 7 256V 和 AMDRyzen AI 7 350。
搭配 Adreno X2-85/X2-90 集成 GPU，支持硬件加速光线追踪与可变速率着色，10 核版本在 3DMark Steel Nomad Light 测试中提升 29%，6 核版本更是提升 39%。
在 AI 方面，该平台集成最新 Hexagon NPU，可提供 80 TOPS 的 AI 算力，较上一代提升 78%，用于支持新一代 AI 智能体以及多任务处理场景。
在连接能力方面，骁龙 X2 Plus 支持 Wi-Fi 7 并可选配 5G 蜂窝连接，同时结合 Snapdragon Guardian 提供的安全特性，满足用户在移动场景下的连接与安全需求。
其他方面，骁龙 X2 Plus 内置传感器中枢，支持 AI 上下文感知功能，实现智能电源管理与体验优化。
高通指出，骁龙 X2 Plus 面向的目标用户包括需要在多种任务间快速切换的专业人士和创作者，例如从数据密集型分析到创意设计，或在多任务处理与视频会议之间无缝衔接。该平台被用于轻薄、便携的 Windows 11 Copilot+ PC 设备中，以支持流畅的多任务体验和持续使用需求。
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