COB还是MiP？一文讲透LED小间距选型的底层逻辑

户内LED直显行业从早期的P3、P2大屏，到如今P0.4超小间距。像素密度提升带来两个物理瓶颈：

芯片体积封装极限

芯片微缩后，传统封装方式良率骤降

PCB基板精度的成本边界

线距60μm以下后，成本急剧攀升

为突破上述瓶颈，行业探索了COB、MiP、COG、TFT、MOG等多条路线。

其COB与MiP因产业化进展快、市场讨论热度高，成为当前小间距领域的两大主流路线。

前者追求“一体化集成”，后者追求“器件化管控”。二者在小间距区间形成竞合关系。

COB与MiP根本差异

三大核心差异，决定你的选型

良率控制–后置补救 vs 前置防控

COB芯片缺陷影响整板品质，返修难度大、成本高。MiP在贴装前即完成坏品拦截，尺寸越小、密度越高，MiP优势越突出。

基板精度–极限攻坚 vs 降维避限

芯片微缩后，COB对PCB线路精度要求高，60μm线距以下成本陡升，MiP通过扇出放大焊盘间距，率先规避基板物理极限的制约。

可维护性–专业壁垒 VS 技术可控

COB整板封胶，单点失效维修需专业设备，操作复杂，对人员和设备要求高。MiP沿用SMT维修工艺，单颗器件更换，操作简便、成本可控。

三大差异指向同一变量–器件级一致性

这一差异，在屏上转化为可感知的视觉分野

器件一致性如何影响视觉体验

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